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氣體純化的生產工序
特種氣體的分類方式很多種，例如按照氣體本身化學成分可分為：硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化物和金屬烴化物七類。按照在集成電路中的作用可分為摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、發光二極管用氣體、刻蝕氣體、化學氣相沉積（CVD）用氣體、載運稀釋氣體七類。同時，以上分類存在交叉，例如四氯化硅（SiCl4）既屬于硅系氣體，又屬于外延氣體，同時在化學氣相沉積(CVD)中也存在應用。
特種氣體的主要生產工序包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測。氣體合成是將原料在特定壓力、溫度、催化劑等條件下，通過化學反應得到氣體粗產品。氣體純化是通過精餾、吸附等方式將粗產品精制成更高純度的產品。
氣體混配是將兩種或兩種以上有效組分氣體按照特定比例混合，得到多組分均勻分布的混合氣體。
氣瓶處理是根據載氣性質及需求的不同，對氣瓶內部、內壁表面及外觀進行處理的過程，以保證氣體存儲、運輸過程中產品的穩定。氣體充裝是指通過壓力差將氣體充入氣瓶等壓力容器；氣體分析檢測即為對氣體的成分進行分析、檢測的過程。
電子特氣中水汽、氧等雜質組易使半導體表面生成氧化膜，影響電子器件的使用壽命，含有的顆粒雜質會造成半導體短路及線路損壞。
而伴隨半導體工業的不斷發展，產品的生產精度越來越高。以集成電路制造為例，其電路線寬已經從最初的毫米級，到微米級甚至納米級，對應用于半導體生產的電子特氣純度亦提出了更高的要求。
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